当前位置: 首页 > 资讯 > 正文

芯报丨长飞先进完成超38亿元A轮融资,已启动武汉光谷第二基地建设|焦点速读

来源:面包芯语    时间:2023-06-29 21:33:11


(资料图)

0629期

❶长飞先进完成超38亿元A轮融资,已启动武汉光谷第二基地建设

近日,安徽长飞先进半导体有限公司完成超38亿元A轮股权融资,将加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队。安徽长飞先进半导体消息称,其已启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设,项目一期投资规模超60亿元,项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成,届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全,及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

❸ERS electronic在上海成立实验室

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic GmbH宣布公司与上海晶毅电子科技有限公司联手在上海成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方,上海晶毅电子与ERS electronic有着长达五年的合作伙伴关系,此次合作设立实验室旨在为客户提供更优质的产品和服务,并最终推动创新, 实现共同发展。这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。

X 关闭

最近更新

Copyright ©  2015-2022 大众字画网版权所有  备案号:豫ICP备20014643号-14   联系邮箱: 905 14 41 07@qq.com